Baugruppen / Leiterplattenbestückung
- Musterfertigung, Klein- und Großserienfertigung
- Halb- und vollautomatische SMD- Bestückung
- Fine- Pitch Technik, bis BE- Kantenlängen 43x30 mm
- Halbautomatische Bestückung von bedrahteten Bauelementen
- Reflow-, Wellen- und Selektivlötung
- Maschinelle Nutzentrennung
- AOI-Prüfung
- Elektrische Prüfung