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DELTEC-Effekt: freiwerdende Ressourcen
Der DELTEC-Effekt
Wir: Entwicklung und Fertigung kompletter Elektronikgeräte
Sie: Freiwerdende Ressourcen

Leiterplattenbestückung

Die Leiterplattenbestückung ist eine unserer Kernkompetenzen. Als erfahrener Praxispartner bieten wir Ihnen beste Qualität und Flexibilität bei der Leiterplatten- und Baugruppenbestückung mittels SMD-Bestückung und THT-Montage.

Dank fest definierter Fertigungsprozesse liefern wir optimale Ergebnisse und erfüllen individuelle Kundenwünsche schnell und zuverlässig.

 

Überblick

  • Multilayer und HDI-Multilayer, flexibel und starrflex
  • einseitig, doppelseitig durchkontaktiert
  • Stückzahlen von 1 bis 100.000 pro Jahr und Produkt
  • verarbeitbare Maße Leiterplatte (PCB): max. 300x300 mm
  • Bauteilarten: SMT/THT
  • Baugrößen (Imperial code) bis 0201 als Standard, bis 01005 bei Bedarf
  • Verpackungsformen: Rollen/gegurtet, Stangen/Sticks, Magazine/Trays
  • Fertigung gemäß Abnahmekriterien Norm IPC-A-610
deltec_SMD-Bestückungsautomat-MIMOT

Technologie

  • Bauelementevorbereitung
  • Schaltkreisprogrammierung
  • SMD-Bestückung / THT-Montage
  • Reflowlötung / Wellenlötung / Selektivlötung / manuelle Lötung
  • Einpressen von Kontaktteilen
  • Klebefixierung von Bauteilen
  • Nutzentrennung
  • Baugruppenwäsche
  • Schutzlackierung
  • Baugruppenverguss
  • Seriennummern-Verwaltung

SMD-Bestückung

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) in folgenden Arbeitsschritten direkt auf der Leiterplattenoberfläche platzieren und gelötet wir:

  • präzises Aufbringen oder Aufdrucken der Lötpaste mittels Lötpasten-Drucker
  • individuelle Platzierung der Bauteile auf der Leiterplatte
  • Löten im Reflow-Ofen
  • Automatische Optische Inspektion (AOI)

THT-Montage

Für einige Bauelemente, wie große Kondensatoren, Spulen oder Stecker und Schalter, ist die THT-Montage (through-hole technology; Durchsteckmontage) nach wie vor unverzichtbar. Die Bestückung der Leiterplatte erfolgt dabei manuell, indem die Bauteile wortwörtlich durch die Leiterplatte hindurch gesteckt werden. Anschließend werden sie verlötet. Dafür nutzen wir drei verschiedene Lötverfahren:

  • Doppeltigel-Wellenlötanlagen (für bleifreies und verbleites Löten)
  • ERSA Wellenlötanlage (Lötvorgang unter Stickstoffatomsphäre)
  • Selektivlötanlage (Lötroboter)